无人机整机集成中的半导体物理学挑战，如何优化热管理以提升性能？
在无人机整机集成中，半导体物理学扮演着至关重要的角色，尤其是在热管理方面，随着无人机技术的飞速发展，其集成度不断提高，电子元件的密集布局导致热流密度急剧增加，这对热管理提出了严峻挑战。问题： 如何在保证无人机轻量化和高集成度的同时，有效利用...
半导体物理学挑战与热管理优化
无人机整机集成中的半导体物理学挑战，如何优化热管理以提升飞行性能？
在无人机整机集成中，半导体物理学扮演着至关重要的角色，尤其是在热管理方面，随着无人机上集成的高性能处理器、传感器和通信模块的增多，如何有效控制这些电子元件的发热问题，成为提升飞行性能的关键。半导体材料（如硅、锗等）的导电性能受温度影响显著，...